Sika Boom®-582

Espuma de poliuretano

15 meses após data de produção

O produto deverá ser armazenado na embalagem original, selada, por encetar e não danificada em ambiente seco e a temperaturas entre +5 °C e +25 °C. Armazenar em posição vertical. Proteger a embalagem da luz solar direta e temperaturas acima dos +50 °C (perigo de explosão). Consultar sempre a embalagem.

Consultar a Ficha de Dados de Segurança atual para informação sobre a o manuseamento e armazenagem seguros

Não é permanentemente estável aos raios UV

O substrato deve estar limpo, são, firme, livre de óleos, gorduras, pó e partículas soltas ou friáveis. Tinta, leitança de cimento e outros contaminantes pouco aderentes devem ser removidos. O produto adere sem primários e/ou activadores à maioria dos materiais de construção tais como madeira, betão, tijolo, metal ou alumínio. Para substratos não convencionais, recomenda-se um teste preliminar de aderência.

Se o substrato contiver saliências, removê-las com uma ferramenta apropriada, dependendo do substrato. Para substratos cimentícios e metálicos, utilizar uma rebarbadora. Para substratos de madeira, utilizar uma plaina manual ou eléctrica.

Para melhorar a aderência, os substratos lisos podem ser desbastados com uma lixa de: areia, óxido de alumínio, carboneto de silício ou semelhante.

IMPORTANTE

O produto não adere a polietileno (PE), polipropileno (PP), politetrafluoroetileno (PTFE / Teflon), e silicone, óleo, gordura e agentes desmoldantes.

IMPORTANTE

Não utilizar o produto para fixação mecânica ou estrutural.

IMPORTANTE

Quando usada para a colagem vertical/horizontal de elementos de construção, estes devem ser suportados enquanto o produto não desenvolve suficiente força de colagem.

IMPORTANTE

A humidade é necessária para curar a espuma. Uma humidade insuficiente pode levar a uma expansão subsequente não intencional da espuma (pós-expansão).

Nota: As especificações de tempo aplicam-se a 23 °C e 50 % h.r. Os tempos diminuirão a temperaturas/humidade mais elevadas e aumentarão a temperaturas/humidade mais baixas.

1. Agitar bem a lata no mínimo de 20 vezes antes de usar. Nota: Repetir a agitação após longas interrupções de utilização.
2. Retirar a tampa da lata.
3. Enroscar a embalagem na pistola de aplicação.
4. IMPORTANTE: Para assegurar um fluxo adequado, segurar o recipiente em posição invertida durante a distribuição. Dispensar a espuma pressionando o gatilho. Nota: A quantidade de espuma extrudida pode ser regulada aplicando mais ou menos pressão no gatilho utilizando o parafuso de ajuste de fluxo da pistola de aplicação.
5. Aplicar linhas de espuma com uma largura de 2-3 cm sobre a placa.
6. Espaçar as linhas ~25 cm umas das outras.
7. Fixar as placas ao substrato dentro do tempo de formação de película.
8. IMPORTANTE: Não mover ou voltar a fixar as placas depois de a espuma ter começado a endurecer. Se uma placa necessitar de ser removida e recolocada, aplicar espuma novamente, tal como descrito anteriormente. Fixar as placas dentro do tempo de formação de película.
9. Preencher as juntas entre as placas com a espuma. Nota: As juntas pequenas podem ser preenchidas usando um tubo de extensão, mas isso reduz o fluxo da espuma.

IMPORTANTE

Antes de remover a lata da pistola de aplicação, remover todo o material restante na lata para um recipiente para eliminação segura. A remoção da lata sem a esvaziar primeiro pode levar a salpicos de espuma.

IMPORTANTE

Limpe a pistola de aplicação com Sika Boom® Cleaner imediatamente após o uso. Remover o recipiente sem uma limpeza completa com Sika Boom® Cleaner pode danificar a pistola de aplicação.

1. Limpar a pistola de aplicação enroscando Sika Boom® Cleaner na pistola de aplicação.
2. IMPORTANTE: Não deixar o Sika Boom® Cleaner aparafusado na pistola de aplicação, pois isso pode danificar a válvula. Pressionar o gatilho para limpar a pistola.

Limpar quaisquer outras ferramentas ou equipamento de aplicação com Sika Boom® Cleaner ou Sika® Remover-208 imediatamente após a sua utilização. O material endurecido só pode ser removido mecanicamente.